证券日报网讯兴森科技（002436）6月11日在互动平台回答投资者提问时表示，公司不涉及封装业务，CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP封装基板之间，子公司北京兴斐的类载板(SLP)产品可用于CPO领域。